康盈半导体发布C端存储新品 10月将完成存储测试厂建设

(资料图片仅供参考)

8月23日，康盈半导体在elexcon2023深圳国际电子展上发布2023 C端存储新产品，包括快闪之芯小飞星移动存储卡、畅游之芯小旋风内存条、霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD、飞羽之芯小金刚PSSD，从消费场景到兼容接口、从产品性能到外观设计，主打年轻化、差异化的鲜明品牌形象。据介绍，康盈半导体现已广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信等领域。康盈半导体CEO冯若昊表示，公司产品不仅通过盐城康佳半导体封测产业园进行封装测试，今年10月公司也将完成存储测试厂建设，进行存储产品的可靠性和品质验证；公司C端产品将首先主攻欧美日等海外市场。

（文章来源：证券时报网）